製程設備
Equipment and Processes
專注於印刷電路板(PCB)的專業製造。
打造創新且高品質的產品，提供樣品打樣到量產的全方位服務。
PCB Equipment
PCB設備
(1) 曝光：防焊曝光機。
(2) 顯影：顯影機。
(3) 鑽孔：鑽孔機。
(4) 鍍銅：電鍍 一二銅。
(5) 印刷：網版印刷機。
(6) 成型：成型機。
(7) 測試與檢查：測試機。
Factory environment
廠房環境
曝光
防焊曝光機台
使用紫外光將設計圖案轉印到覆蓋銅層的光敏膜上。曝光後，未被光照的部分會被顯影去除，留下所需的電路圖案。
顯影
顯影設備
用來從光敏膜中去除不需要的部分，並顯示出PCB設計中的電路圖案。
鑽孔
鑽孔機
在PCB上鑽孔，用於安裝元件或進行電氣連接。這些孔包括通孔和盲孔。
鍍銅
電鍍 一二銅
在鑽孔內部鍍上一層銅，使孔內和外層的銅箔連接起來，形成電氣導通。
鑽孔
鑽孔機
在PCB上鑽孔，用於安裝元件或進行電氣連接。這些孔包括通孔和盲孔。
印刷
網版印刷機。
印刷綠色的焊接保護層以保護銅箔不被氧化，並在PCB上印刷文字或標誌。
成型
成型機
將印刷後的電路板切割成成品尺寸，為PCB製程的最後階段。
測試與檢查
使用自動化設備檢查PCB的質量，檢測是否有短路、開路、缺陷等問題。
烤箱
PCB 專業烤箱機。
印刷
網版印刷機。
印刷綠色的焊接保護層以保護銅箔不被氧化，並在PCB上印刷文字或標誌。
印刷
網版印刷機。
印刷綠色的焊接保護層以保護銅箔不被氧化，並在PCB上印刷文字或標誌。
鍍銅
電鍍 一二銅
在鑽孔內部鍍上一層銅，使孔內和外層的銅箔連接起來，形成電氣導通。
鍍銅
電鍍 一二銅
在鑽孔內部鍍上一層銅，使孔內和外層的銅箔連接起來，形成電氣導通。
PCB Manufacturing Process
PCB製造流程
設計與研發服務
提供專業的PCB設計與開發服務，包括電路設計、原型製作、可製造性設計（DFM）等。
技術支持
針對客戶在設計、製造過程中遇到的問題，提供專業的技術支持與解答。
產品測試與控制
提供功能測試、環境測試、老化測試等，確保每個PCB的品質符合國際標準。
製造與交付
精確高效的生產流程，保證快速交付，並提供靈活的批量生產選項。
售後服務
提供全方位的售後支持，包括產品維護、升級服務及技術咨詢。
Manufacturing Time
PCB製造天數
(1)PCB設計天數
2Days
2~3Days
4~5Days
單層板
雙層板
四層板、六層板
(2)PCB量產天數
5~6Days
7~10Days
10~14Days
單層板
雙層板
四層板、六層板